ဆီမီးကွန်ဒတ်တာစက်မှုလုပ်ငန်းသည် wafer ပစ္စည်းများနှင့် ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများအဖြစ် ပိုင်းခြားနိုင်သော ပစ်မှတ်ပစ္စည်းများအတွက် အသုံးအနှုန်းကို မကြာခဏတွေ့ရသည်။ထုပ်ပိုးသည့်ပစ္စည်းများသည် wafer ထုတ်လုပ်သည့်ပစ္စည်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ အတားအဆီးများ နည်းပါးပါသည်။wafers ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အဓိကအားဖြင့် sputtering target material အမျိုးအစားတစ်ခုအပါအဝင် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် ဓာတုပစ္စည်း 7 မျိုးပါဝင်ပါသည်။ဒါဆို ပစ်မှတ်က ဘာပစ္စည်းလဲ။ပစ်မှတ်ပစ္စည်းသည် အဘယ်ကြောင့် အလွန်အရေးကြီးသနည်း။ဒီနေ့တော့ ပစ်မှတ်က ဘာပစ္စည်းလဲဆိုတာ ပြောပြပါမယ်။
ပစ်မှတ်ပစ္စည်းကဘာလဲ။
ရိုးရိုးရှင်းရှင်းပြောရလျှင် ပစ်မှတ်သည် မြန်နှုန်းမြင့်အားသွင်းထားသော အမှုန်များဖြင့် တရစပ်ပစ်မှတ်ထားသော ပစ္စည်းဖြစ်သည်။မတူညီသော ပစ်မှတ်ပစ္စည်းများ (ဥပမာ အလူမီနီယမ်၊ ကြေးနီ၊ သံမဏိ၊ တိုက်တေနီယမ်၊ နီကယ်ပစ်မှတ်များ စသည်) ကို အစားထိုးခြင်းဖြင့် မတူညီသော ဖလင်စနစ်များ (စူပါဟား၊ ခံနိုင်ရည်ရှိသော၊ သံချေးတက်သည့် အလွိုင်းဖလင်များ စသည်တို့) ကို အစားထိုးခြင်းဖြင့် ရရှိနိုင်ပါသည်။
လက်ရှိတွင်၊ (သန့်ရှင်းမှု) sputtering ပစ်မှတ်ပစ္စည်းများကို အောက်ပါအတိုင်း ခွဲခြားနိုင်သည်။
1) သတ္တုပစ်မှတ်များ (သန့်စင်သောသတ္တုအလူမီနီယံ၊ တိုက်တေနီယမ်၊ ကြေးနီ၊ တန်တလမ် စသည်ဖြင့်)
2) အလွိုင်းပစ်မှတ်များ (နီကယ်ခရိုမီယမ်အလွိုင်း၊ နီကယ်ကိုဘော့သတ္တုစပ် စသည်ဖြင့်)
3) ကြွေထည်ဒြပ်ပေါင်းပစ်မှတ်များ (အောက်ဆိုဒ်များ၊ စီလီဆေးများ၊ ကာဗိုက်များ၊ ဆာလ်ဖိုင်ဒ် စသည်ဖြင့်)။
မတူညီသော ခလုတ်များအလိုက်၊ ၎င်းကို အရှည်ပစ်မှတ်၊ စတုရန်းပစ်မှတ်နှင့် စက်ဝိုင်းပစ်မှတ်ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။
မတူညီသော အပလီကေးရှင်းနယ်ပယ်များအလိုက်၊ ၎င်းအား ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်ပစ်မှတ်များ၊ ပြားချပ်ချပ်ပြသမှုပစ်မှတ်များ၊ ဆိုလာဆဲလ်ပစ်မှတ်များ၊ အချက်အလက်သိုလှောင်မှုပစ်မှတ်များ၊ ပြုပြင်ထားသောပစ်မှတ်များ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ကိရိယာပစ်မှတ်များနှင့် အခြားပစ်မှတ်များအဖြစ် ပိုင်းခြားနိုင်ပါသည်။
ဒါကိုကြည့်ခြင်းအားဖြင့်၊ သတ္တုပစ်မှတ်တွေမှာသုံးတဲ့ အလူမီနီယမ်၊ တိုက်တေနီယမ်၊ ကြေးနီနဲ့ တန်တလမ်တို့အပြင် သန့်စင်မှုမြင့်မားတဲ့ sputtering ပစ်မှတ်တွေကို နားလည်သဘောပေါက်ထားသင့်ပါတယ်။semiconductor wafer ထုတ်လုပ်မှုတွင်၊ အလူမီနီယမ်လုပ်ငန်းစဉ်သည် အများအားဖြင့် 200mm (8လက်မ) နှင့်အောက်ရှိ wafers များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အဓိကနည်းလမ်းဖြစ်ပြီး အသုံးပြုသည့်ပစ်မှတ်ပစ္စည်းများမှာ အဓိကအားဖြင့် အလူမီနီယံနှင့် တိုက်တေနီယမ်ဒြပ်စင်များဖြစ်သည်။300 မီလီမီတာ (12 လက်မ) wafer ထုတ်လုပ်ရေးတွင် အများစုမှာ ကြေးနီနှင့် တန်တလမ်ပစ်မှတ်များကို အဓိကအားဖြင့် အဆင့်မြင့် ကြေးနီချိတ်ဆက်မှုနည်းပညာကို အသုံးပြုထားသည်။
ပစ်မှတ်ပစ္စည်းက ဘာလဲဆိုတာ လူတိုင်းနားလည်ထားသင့်ပါတယ်။ခြုံငုံကြည့်လျှင် ချစ်ပ်အသုံးပြုမှုအကွာအဝေးနှင့် ချစ်ပ်ဈေးကွက်တွင် ၀ယ်လိုအားများလာသဖြင့်၊ အလူမီနီယမ်၊ တိုက်တေနီယမ်၊ တန်တလမ်နှင့် ကြေးနီတို့သည် စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် ပင်မအပါးလွှာသော ဖလင်သတ္တုပစ္စည်းလေးမျိုးအတွက် ၀ယ်လိုအား တိုးလာမည်ဖြစ်သည်။လက်ရှိတွင် ဤပါးလွှာသော ဖလင်သတ္တုပစ္စည်းလေးမျိုးကို အစားထိုးနိုင်သည့် အခြားဖြေရှင်းချက်မရှိပါ။
တင်ချိန်- ဇူလိုင်- ၀၆-၂၀၂၃