sputtering ပစ်မှတ်၏ သတ်မှတ်ချက်များစွာရှိသည်ကို ကျွန်ုပ်တို့အားလုံးသိကြပြီး၊aw ရှိတယ်။လျှောက်လွှာ၏အိုင်ဒီယာအကွာအဝေး.Tမတူကွဲပြားတဲ့ လုပ်ငန်းတွေမှာ အသုံးများတဲ့ မျိုးကွဲတွေလည်း မတူပါဘူး ဒီနေ့ လာကြည့်ရအောင် အတူ ပေကျင်းRichmat sputtering ပစ်မှတ်စက်မှုလုပ်ငန်းအမျိုးအစားခွဲခြားခြင်းအကြောင်းလေ့လာရန် အတူတကွ.
一၊sputtering ပစ်မှတ်ပစ္စည်း၏အဓိပ္ပါယ်
Sputtering သည် ပါးလွှာသော ဖလင်ပစ္စည်းများကို ပြင်ဆင်ရန်အတွက် အဓိကနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည် လေဟာနယ်တွင် အရှိန်မြှင့်ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် အိုင်းယွန်းအရင်းအမြစ်မှ ထုတ်ပေးသော အိုင်းယွန်းများကို အသုံးပြု၍ အလျင်အမြန်စွမ်းအင်ဖြင့် အိုင်းယွန်းအလင်းတန်းများဖွဲ့စည်းရန် အသုံးပြုသည်။ ဗုံးကြဲထားသော အစိုင်အခဲမျက်နှာပြင်၊ အိုင်းယွန်းနှင့် အစိုင်အခဲမျက်နှာပြင်အက်တမ်များသည် အရွေ့စွမ်းအင်ဖလှယ်မှုရှိပြီး အစိုင်အခဲမျက်နှာပြင်ရှိ အက်တမ်များသည် အစိုင်အခဲများကို စွန့်ထုတ်ပြီး သိုလှောင်ထားနိုင်ရန်၊ အလွှာမျက်နှာပြင်၊ တရစပ်အခဲသည် sputtering deposited film ကိုပြင်ဆင်ရန်အတွက် ကုန်ကြမ်းဖြစ်သည်။ sputtering target ဟုခေါ်သည်။
二၊အပလီကေးရှင်းနယ်ပယ်တွင် sputtering ပစ်မှတ်ပစ္စည်းများကို အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း။
1၊Semiconductor ပစ်မှတ်
(၁)အသုံးများသောပစ္စည်း:ဤနယ်ပယ်ရှိ ဘုံပစ်မှတ်များတွင် တန်တလမ်၊ ကြေးနီ၊ တိုက်တေနီယမ်၊ အလူမီနီယမ်၊ ရွှေ၊ နီကယ်နှင့် အခြားသော အရည်ပျော်မှတ်မြင့်သတ္တုများ ပါဝင်သည်။
(၂)အသုံးပြုမှု:အခြေခံအားဖြင့် ပေါင်းစပ် circuit ၏ အရေးကြီးသော မူရင်းဒေတာကို အသုံးပြုသည်။
(၃)လုပ်ငန်းဆောင်တာများ လိုအပ်ချက်များ:သန့်ရှင်းမှု၊ အရွယ်အစား၊ ပေါင်းစပ်မှုဆိုင်ရာ နည်းပညာဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များသည် မြင့်မားသည်။
၂၊အခင်းအကျင်းပြသမှုအတွက် ပစ်မှတ်ထားသောအရာ
(၁)အသုံးများသောပစ္စည်း:ဤနယ်ပယ်တွင် အသုံးများသော ပစ်မှတ်များသည် အလူမီနီယမ်/ကြေးနီ/မိုလစ်ဘဒင်နမ်/နီကယ်/နီအိုဘီယမ်/ဆီလီကွန်/ခရိုမီယမ်၊ စသည်တို့ ပါဝင်သည်။
(၂)အသုံးပြုမှု:ဤပစ်မှတ်ပစ္စည်းအမျိုးအစားကို တီဗီနှင့် မှတ်စုစာအုပ်၏ ကြီးမားသောဧရိယာရုပ်ရှင်အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးတွင် အဓိကအသုံးပြုသည်။.
(၃)လုပ်ငန်းဆောင်တာများ လိုအပ်ချက်များ:သန့်ရှင်းမှု၊ ကြီးမားသောဧရိယာ၊ တူညီမှုစသည်ဖြင့် မြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များ။
3၊ဆိုလာဆဲလ်များအတွက် ပစ်မှတ်များ
(၁)အသုံးများသောပစ္စည်း:အလူမီနီယမ်/ကြေးနီ/Molybdenum/chromium/ITO/Ta ပစ်မှတ်များကို ဆိုလာဆဲလ်များတွင် အသုံးများသည်။
(၂)အသုံးပြုမှု:အဓိကအားဖြင့် "ပြတင်းပေါက်အလွှာ"၊ အတားအဆီးအလွှာ၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့်လျှပ်ကူးပစ္စည်းရုပ်ရှင်နှင့်အခြားအချိန်အခါများတွင်အသုံးပြုသည်။.
(၃)လုပ်ငန်းဆောင်တာများ လိုအပ်ချက်များ:မြင့်မားသောကျွမ်းကျင်မှုလိုအပ်ချက်, ကျယ်ပြန့်အသုံးပြုမှု။
4၊အချက်အလက်သိုလှောင်မှုအတွက် ပစ်မှတ်ထားသောအရာ
(၁)အသုံးများသောပစ္စည်း:အချက်အလက်သိုလှောင်ရာတွင် အများအားဖြင့် အသုံးပြုလေ့ရှိသော cobalt/nickel/ferroalloy/chromium/tellurium/selenium ပစ်မှတ်ပစ္စည်းများ။
(၂)အသုံးပြုမှု:ဤနေရာတွင် ပစ်မှတ်ပစ္စည်းကို cd-rom နှင့် CD ၏ ဦးခေါင်း၊ အလယ်အလွှာနှင့် အောက်အလွှာအတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။.
(၃) လုပ်ငန်းလိုအပ်ချက်များ:မြင့်မားသောသိုလှောင်မှုသိပ်သည်းဆနှင့် မြင့်မားသော ဂီယာမြန်နှုန်း လိုအပ်သည်။.
5၊ကိရိယာပြုပြင်မွမ်းမံမှုအတွက် ပစ်မှတ်ထားသောအရာ
(၁)အသုံးများသောပစ္စည်း:တိုက်တေနီယမ်/ဇာကွန်နီယမ်/ရာဇမတ်ကွက်/ခရမ်-အလူမီနီယမ်အလွိုင်းနှင့် အခြားပစ်မှတ်များကို ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်း.
(၂)အသုံးပြုမှု-ပုံပန်းသဏ္ဍာန် မြှင့်တင်ရန်အတွက် အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။.
(၃)လုပ်ငန်းဆောင်တာများ လိုအပ်ချက်များ:မြင့်မားသောလုပ်ဆောင်ချက်လိုအပ်ချက်များ၊ တာရှည်ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်း.
6၊အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများအတွက် ပစ်မှတ်ထား ပစ္စည်းများ
(၁)အသုံးများသောပစ္စည်း:အလူမီနီယမ်အလွိုင်း/ဆီသတ်ပစ်မှတ်များကို အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် အသုံးများသည်။
(၂)အသုံးပြုမှု:ယေဘုယျအားဖြင့် film resistors နှင့် capacitors များအတွက် အသုံးပြုသည်။.
(၃)လုပ်ငန်းဆောင်တာများ လိုအပ်ချက်များ:သေးငယ်သောအရွယ်အစား၊ တည်ငြိမ်မှု၊ ခံနိုင်ရည်နိမ့်သောအပူချိန်ကိန်းဂဏန်း
ပို့စ်အချိန်- ဧပြီလ ၂၁-၂၀၂၂