အချို့သော ဖောက်သည်များက ဆီလီကွန်စပက်သည့် ပစ်မှတ်များအကြောင်း မေးကြသည်။ယခု၊ RSM နည်းပညာဌာနမှ လုပ်ဖော်ကိုင်ဖက်များသည် သင့်အတွက် ဆီလီကွန် sputtering ပစ်မှတ်များကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပါမည်။
ဆီလီကွန် sputtering ပစ်မှတ်ကို ဆီလီကွန်တွင်းမှ သတ္တုကို ဖြန်းတီးခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်သည်။ပစ်မှတ်ကို electroplating၊ sputtering နှင့် vapor deposition အပါအဝင် အမျိုးမျိုးသော လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် နည်းလမ်းများဖြင့် ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။နှစ်သက်သော သင်္ကေတများသည် အလိုရှိသော မျက်နှာပြင်အခြေအနေများရရှိရန် နောက်ထပ် သန့်ရှင်းရေးနှင့် ထွင်းထုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ထုတ်လုပ်သောပစ်မှတ်သည် အလွန်ရောင်ပြန်ဟပ်ပြီး ကြမ်းတမ်းသော 500 angstroms ထက်နည်းပြီး လောင်ကျွမ်းမှုအတော်လေးမြန်သည်။ဆီလီကွန်ပစ်မှတ်ဖြင့် ပြင်ဆင်ထားသော ရုပ်ရှင်သည် အမှုန်အရေအတွက်နည်းသည်။
ဆီလီကွန် sputtering ပစ်မှတ်ကို ဆီလီကွန်အခြေခံပစ္စည်းများပေါ်တွင် ပါးလွှာသောရုပ်ရှင်များကို အပ်နှံရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။၎င်းတို့ကို display၊ semiconductor၊ optical၊ optical communication နှင့် glass coating applications များတွင် အသုံးများသည်။၎င်းတို့သည် နည်းပညာမြင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ထွင်းထုရန်အတွက်လည်း သင့်လျော်ပါသည်။N-type silicon sputtering ပစ်မှတ်များကို မတူညီသောရည်ရွယ်ချက်များအတွက် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း၊ ဆိုလာဆဲလ်များ၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာများနှင့် ဖန်သားပြင်များအပါအဝင် နယ်ပယ်များစွာနှင့် သက်ဆိုင်သည်။
ဆီလီကွန် sputtering ပစ်မှတ်သည် မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ပစ္စည်းများကို အပ်နှံရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် sputtering ဆက်စပ်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။အများအားဖြင့်၊ ၎င်းတွင် ဆီလီကွန်အက်တမ်များ ပါဝင်သည်။Sputtering လုပ်ငန်းစဉ်သည် ကြီးမားသော စိန်ခေါ်မှုတစ်ခု ဖြစ်နိုင်သည်။စံပြ sputtering ကိရိယာကိုအသုံးပြုခြင်းသည် ဆီလီကွန်အခြေခံ အစိတ်အပိုင်းများပြုလုပ်ရန် တစ်ခုတည်းသောနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ဆီလီကွန် sputtering ပစ်မှတ်ကို sputtering လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးမပြုကြောင်း သတိပြုသင့်သည်။
စာတိုက်အချိန်- အောက်တိုဘာ ၂၄-၂၀၂၂