Sputtered ပစ်မှတ်ပစ္စည်းများသည် သန့်စင်မှုနှင့် အမှုန်အရွယ်အစားအတွက်သာမက ယူနီဖောင်းအမှုန်အရွယ်အစားအတွက်ပါ အသုံးပြုနေစဉ်အတွင်း မြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များရှိသည်။ဤမြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များက sputtering ပစ်မှတ်ပစ္စည်းများကိုအသုံးပြုသောအခါကျွန်ုပ်တို့ကိုပိုမိုအာရုံစိုက်စေသည်။
1. Sputtering ပြင်ဆင်ခြင်း။
အထူးသဖြင့် လေဟာနယ်အခန်း၏ သန့်ရှင်းမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ချောဆီများ၊ ဖုန်မှုန့်များနှင့် ယခင်အပေါ်ယံမှ အကြွင်းအကျန်များသည် ရေကဲ့သို့သော ညစ်ညမ်းမှုများ စုပုံစေပြီး ဖုန်စုပ်စက်ကို တိုက်ရိုက်ထိခိုက်စေပြီး ဖလင်ဖွဲ့စည်းမှု ချို့ယွင်းမှု ဖြစ်နိုင်ခြေကို တိုးမြင့်စေပါသည်။တိုတောင်းသောပတ်လမ်းများ၊ ပစ်မှတ် arcing၊ ကြမ်းတမ်းသော ဖလင်ပုံစံ မျက်နှာပြင်များနှင့် ဓာတုအညစ်အကြေးများ အလွန်အကျွံ ညစ်ညမ်းသော အခန်းများ၊ သေနတ်များနှင့် ပစ်မှတ်များကြောင့် ဖြစ်တတ်သည်။
အပေါ်ယံ၏ဖွဲ့စည်းပုံသွင်ပြင်လက္ခဏာများကိုထိန်းသိမ်းထားရန်အတွက် sputtering gas (အာဂွန် သို့မဟုတ် အောက်ဆီဂျင်) သည် သန့်ရှင်းခြောက်သွေ့နေရပါမည်။sputtering chamber တွင် substrate ကိုတပ်ဆင်ပြီးနောက်၊ လုပ်ငန်းစဉ်အတွက်လိုအပ်သောလေဟာနယ်အဆင့်ကိုရရှိရန်လေကိုထုတ်ယူရန်လိုအပ်သည်။
2. ပစ်မှတ် သန့်ရှင်းရေး
ပစ်မှတ်သန့်ရှင်းရေး၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ ပစ်မှတ်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ရှိနေနိုင်သည့် ဖုန်မှုန့် သို့မဟုတ် အညစ်အကြေးများကို ဖယ်ရှားရန်ဖြစ်သည်။
3. ပစ်မှတ်တပ်ဆင်ခြင်း။
ပစ်မှတ်ပစ္စည်း တပ်ဆင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အာရုံစိုက်ရမည့် အရေးကြီးဆုံးအရာမှာ ပစ်မှတ်ပစ္စည်းနှင့် sputtering gun ၏ အအေးခံနံရံကြားတွင် ကောင်းသောအပူချိတ်ဆက်မှု သေချာစေရန်ဖြစ်သည်။အအေးခံနံရံ သို့မဟုတ် နောက်ပန်းကန်ပြားသည် ပြင်းထန်စွာ ကွဲထွက်သွားပါက ပစ်မှတ်ပစ္စည်းကို တပ်ဆင်နေစဉ်အတွင်း ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် ကွေးညွှတ်ခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ပစ်မှတ်မှ ပစ်မှတ်သို့ ကျောဘက်သို့ အပူလွှဲပြောင်းခြင်းသည် ကြီးမားစွာ သက်ရောက်မှုရှိမည်ဖြစ်ပြီး၊ sputtering လုပ်နေစဉ်အတွင်း အပူကို ပြန့်ကျဲသွားအောင် မစွမ်းဆောင်နိုင်ဘဲ၊ နောက်ဆုံးတွင် ပစ်မှတ်အား ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် သွေဖည်သွားစေသည်။
4. Short circuit နှင့် sealing စစ်ဆေးခြင်း။
ပစ်မှတ်ပစ္စည်းတပ်ဆင်ပြီးနောက်၊ cathode တစ်ခုလုံး၏ short circuit နှင့် sealing ကိုစစ်ဆေးရန်လိုအပ်သည်။cathode ပြတ်တောက်ခြင်းရှိမရှိ ဆုံးဖြတ်ရန် ohmmeter နှင့် megohmmeter ကိုအသုံးပြုရန် အကြံပြုထားသည်။cathode သည် ပတ်လမ်းတိုခြင်းမဟုတ်ကြောင်း အတည်ပြုပြီးနောက်၊ ယိုစိမ့်မှု ရှိ၊ မရှိ ဆုံးဖြတ်ရန် cathode အတွင်းသို့ ရေထိုးသွင်းခြင်းဖြင့် ယိုစိမ့်မှုကို သိရှိနိုင်သည်။
5. ပစ်မှတ်ပစ္စည်းကြိုတင် sputtering
ပစ်မှတ်ပစ္စည်း၏ မျက်နှာပြင်ကို သန့်စင်ပေးနိုင်သော ပစ်မှတ်ပစ္စည်းကို ကြိုတင် sputtering ပြုလုပ်ရန်အတွက် သန့်စင်သော အာဂွန်ဓာတ်ငွေ့ကို အသုံးပြုရန် အကြံပြုထားသည်။ပစ်မှတ်ပစ္စည်းအတွက် အကြို sputtering လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ဖြည်းညှင်းစွာ တိုးမြှင့်ရန် အကြံပြုထားသည်။ကြွေရည်မှန်းပစ္စည်း၏အစွမ်း
တင်ချိန်- အောက်တိုဘာ ၁၉-၂၀၂၃