Vacuum coating ဆိုသည်မှာ အငွေ့ပျံခြင်းအရင်းအမြစ်ကို အရှိန်မြှင့်အိုင်းယွန်းဗုံးကြဲခြင်းဖြင့် လေဟာနယ်တွင် အပူပေးခြင်းနှင့် အငွေ့ပျံခြင်းကို ရည်ညွှန်းပြီး အလွှာတစ်ခု (သို့) Multi-layer ဖလင်အဖြစ် ဖန်တီးရန်အတွက် ၎င်းကို အလွှာ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အပ်နှံခြင်း။ဖုန်စုပ်စက်၏ နိယာမမှာ အဘယ်နည်း။ထို့နောက် RSM ၏ အယ်ဒီတာက ကျွန်ုပ်တို့အား မိတ်ဆက်ပေးပါမည်။
1. Vacuum evaporation coating
Evaporation coating သည် အငွေ့ပျံသည့်ရင်းမြစ်မှ အငွေ့မော်လီကျူးများ သို့မဟုတ် အက်တမ်များကြား အကွာအဝေးနှင့် ဖုံးအုပ်ထားရမည့် အလွှာမှ အငွေ့ပျံသော ဓာတ်ငွေ့မော်လီကျူးများ၏ ပျမ်းမျှလမ်းစဉ်ထက် နည်းသင့်သည်၊ သို့မှသာ အခိုးအငွေ့မော်လီကျူးများ၏ အငွေ့မော်လီကျူးများကို သေချာစေရန်၊ ရေငွေ့ပျံခြင်းသည် အလွှာ၏ မျက်နှာပြင်ကို တိုက်မိခြင်းမရှိဘဲ ရောက်ရှိနိုင်သည်။ဖလင်သည် သန့်စင်ပြီး ခိုင်ခံ့စေကာ အငွေ့ပျံပြီး ဓာတ်တိုးမည်မဟုတ်ကြောင်း သေချာပါစေ။
2. Vacuum sputtering coating
လေဟာနယ်တွင်၊ အရှိန်မြှင့်အိုင်းယွန်းများသည် အစိုင်အခဲနှင့် တိုက်မိသောအခါ၊ တစ်ဖက်တွင်၊ ပုံဆောင်ခဲသည် ပျက်စီးသွားသည်၊ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ ၎င်းတို့သည် ပုံဆောင်ခဲအဖြစ်ဖွဲ့စည်းထားသော အက်တမ်များနှင့် တိုက်မိကြပြီး၊ နောက်ဆုံးတွင် အစိုင်အခဲ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အက်တမ် သို့မဟုတ် မော်လီကျူးများ၊ အပြင်သို့ sputter ။ဖုန်စုပ်စက်ဖြင့် ပလပ်စတစ်ဆာဂျရီဟုခေါ်သော ပါးလွှာသောဖလင်တစ်ခုဖြစ်လာစေရန် ကွဲထွက်နေသောပစ္စည်းများကို အလွှာပေါ်တွင် ချထားသည်။diode sputtering သည် အစောဆုံးဖြစ်သော sputtering နည်းလမ်းများစွာရှိပါသည်။မတူညီသော cathode ပစ်မှတ်များအရ ၎င်းကို တိုက်ရိုက်လက်ရှိ (DC) နှင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း (RF) ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။ပစ်မှတ်မျက်နှာပြင်ကို အိုင်းယွန်းတစ်ခုဖြင့် သက်ရောက်မှုရှိသောကြောင့် ကွဲထွက်သွားသော အက်တမ်အရေအတွက်ကို sputtering rate ဟုခေါ်သည်။မြင့်မားသော sputtering နှုန်းဖြင့်၊ ဖလင်ဖွဲ့စည်းမှုနှုန်းသည် မြန်ဆန်သည်။sputtering rate သည် စွမ်းအင်နှင့် အိုင်းယွန်းအမျိုးအစားနှင့် ပစ်မှတ်ပစ္စည်းအမျိုးအစားတို့နှင့် ဆက်စပ်နေသည်။ယေဘူယျအားဖြင့်ပြောရလျှင်၊ လူ့အိုင်းယွန်းစွမ်းအင် တိုးလာသည်နှင့်အမျှ sputtering rate တိုးလာကာ အဖိုးတန်သတ္တုများ sputtering rate ပိုများလာသည်။
တင်ချိန်- ဇူလိုင် ၁၄-၂၀၂၂