1. Magnetron sputtering နည်းလမ်း-
Magnetron sputtering ကို DC sputtering၊ medium frequency sputtering နှင့် RF sputtering ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။
A. DC sputtering power supply သည် စျေးပေါပြီး deposited film ၏သိပ်သည်းဆသည် ညံ့ဖျင်းပါသည်။ယေဘုယျအားဖြင့်၊ ပြည်တွင်းဓာတ်ပုံအပူရှိန်နှင့် ပါးလွှာသောဖလင်ဘက်ထရီများကို စွမ်းအင်နည်းပါးစွာဖြင့် အသုံးပြုကြပြီး sputtering ပစ်မှတ်သည် လျှပ်ကူးနိုင်သောသတ္တုပစ်မှတ်ဖြစ်သည်။
B. RF sputtering စွမ်းအင် မြင့်မားပြီး sputtering ပစ်မှတ်သည် လျှပ်ကူးနိုင်သော ပစ်မှတ် သို့မဟုတ် လျှပ်ကူးနိုင်သော ပစ်မှတ် ဖြစ်နိုင်သည်။
C. အလတ်စား ကြိမ်နှုန်း sputtering ပစ်မှတ်သည် ကြွေပစ်မှတ် သို့မဟုတ် သတ္တုပစ်မှတ် ဖြစ်နိုင်သည်။
2. sputtering ပစ်မှတ်များကို အမျိုးအစားခွဲခြင်းနှင့် အသုံးချခြင်း။
sputtering ပစ်မှတ် အမျိုးအစား များစွာ ရှိပြီး ပစ်မှတ် အမျိုးအစား ခွဲခြားသည့် နည်းလမ်း များလည်း ကွဲပြားပါသည်။ပုံသဏ္ဍာန်အရ ၎င်းတို့ကို အရှည်ပစ်မှတ်၊ စတုရန်းပစ်မှတ်နှင့် အဝိုင်းပစ်မှတ်ဟူ၍ ပိုင်းခြားထားသည်။ဖွဲ့စည်းမှုအရ၊ ၎င်းကို သတ္တုပစ်မှတ်၊ သတ္တုစပ်ပစ်မှတ်နှင့် ကြွေထည်ဒြပ်ပေါင်းပစ်မှတ်ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။မတူညီသော အပလီကေးရှင်းနယ်ပယ်များအလိုက်၊ ၎င်းကို semiconductor ဆက်စပ်ကြွေပစ်မှတ်များ၊ အလတ်စားကြွေပစ်မှတ်များကို မှတ်တမ်းတင်ခြင်း၊ ကြွေထည်ပစ်မှတ်များ စသည်တို့ကို ပိုင်းခြားနိုင်ပါသည်။ Sputtering ပစ်မှတ်များကို အီလက်ထရွန်နစ်နှင့် သတင်းအချက်အလက် သိုလှောင်ခြင်းလုပ်ငန်းကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်နှင့် သတင်းအချက်အလက်လုပ်ငန်းများတွင် အဓိကအသုံးပြုပါသည်။ဤလုပ်ငန်းတွင် သက်ဆိုင်ရာ ပါးလွှာသော ဖလင်ထုတ်ကုန်များ (ဟာ့ဒ်ဒစ်၊ သံလိုက်ဦးခေါင်း၊ အလင်းပြန်ချပ်စ် စသည်) ကို ပြင်ဆင်ရန်အတွက် sputtering ပစ်မှတ်များကို အသုံးပြုပါသည်။လက်ရှိအချိန်မှာ။သတင်းအချက်အလက်စက်မှုလုပ်ငန်း စဉ်ဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ စျေးကွက်အတွင်းရှိ အလတ်စားကြွေထည်ပစ်မှတ်များကို မှတ်တမ်းတင်ရန်အတွက် လိုအပ်ချက်သည် တိုးလာပါသည်။အလတ်စားပစ်မှတ်များကို မှတ်တမ်းတင်ခြင်း သုတေသနနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းသည် ကျယ်ပြန့်သော အာရုံစိုက်မှု ဖြစ်လာသည်။
စာတိုက်အချိန်- မေ ၁၁-၂၀၂၂